ABD merkezli çip üreticisi Qualcomm, 2018 yılında üst segment akıllı telefonlarda yer alacak yeni nesil mobil çip seti Snapdragon 845’i özel bir etkinlikle (Qualcomm Summit) lanse etti. Snapdragon 845, son derece iddialı yeni özellikleri ve Samsung tarafından ürtilecek olmasıyla dikkat çekti.
2017’nin öne çıkan çip seti Snapdragon 835’te olduğu gibi 10nm teknolojisi ile üretileceği belirtilen yeni Snapdragon 845’in 2018’de Samsung, Sony, LG, HTC gibi markaların en üst seviye akıllı telefonlarında yer alması bekleniyor. Öte yandan TSMC yerine Samsung tarafından üretileceğinin duyurulması sürpriz bir gelişme olarak yorumlandı. Bununla birlikte Samsung, Qualcomm’un en fazla iş yaptığı şirketler arasında yer alıyor.
2018 yılının 2. çeyreği itibarıyla piyasaya sunulacağı bildirilen yeni çip seti, Android işletim sistemli mobil cihazların yanı sıra Windows 10 yüklü notebook’larda da kullanılacak. Söz konusu aygıtların 20 saati bulan şarj sürelerine sahip olacağı ifade edildi.
Snapdragon 835’tekine göre indirme hızı yüzde 20 artan Snapdragon 845, yine yüzde 20’ye varan odanlarda daha yüksek performans ve daha verimli pil ömrü süreleri vaat ediyor.
Snapdragon 845, mobil cihaz ekosistemi adına önümüzdeki yıl tanıtılacak birçok üst seviye mobil cihazda sahip olunan teknolojilerin çekirdeğinde yer alacak.
Gelişmeleri aktarmaya devam edeceğiz…
