Intel, yeni ve iddialı Lakefield işlemci ailesi ile hibrit tasarım dönemini başlattı…
Son dönemde AMD karşısında bir hayli zorlanan ve yüksek performans isteyen bilgisayarlara gereken hızı veremediği eleştirilerine maruz kalan Intel, Lakefield işlemci ailesi ile hibrit tasarım dönemini başlattı. Uzun süredir hakkında yapılan sızıntılarla bilgi sahibi olduğumuz Lakefield işlemci ailesinin tüm özellikleri detaylı olarak açıklanmış oldu.
ARM tarafından geliştirilen big.LITTLE stratejisine benzer bir şekilde üretilen Lakefield yongaları küçük zar alanları ile dikkat çekiyor. Ek olarak Intel Lakefield’te Foveros 3D yöntemi ile hibrit işlemci mimarisini görüyoruz.
Intel Lakefield işlemci ailesi ile hibrit dönemine geçiş…
Lakefield’da Foveros paketleme yöntemi ile sistem belleğinde 3 boyutlu dizilim ve 2 ayrı işlemci mimarisinin de önü açılıyor. Bu sayede Lakefield’a 12x12x1 mm boyutlarında işlemci ve bellek bileşenleri sığdırılmış durumda. Bu durum ayrıca bellek ihtiyacını gidererek daha fazla alan kazanılmasını sağlıyor.
Intel tarafından yapılan açıklamaya göre Y serisi işlemci ailesine göre yonga alanında yüzde 57 yer kazanımına ek olarak anakartlar da yüzde 47 küçülmüş durumda. Bunun en önemli sonuçlarından biri olarak OEM’lere esnek tasarım ve daha uzun batarya ömrü kazandırılıyor. Düşük güç tüketimli Tremont çekirdeklerinin 4’ü ve Sunny Cove çekirdeklerinden 1’inin oluşturduğu Lakefield işlemcileri bu sayede önceki nesil Y serisine göre boş urumda yüzde 91’e yakın tasarruf sağlama iddiası taşıyor.
