AMD tarafında yeni ürünler bir bir ortaya çıkmaya devam ediyor. Geçtiğimiz ayların en büyük olaylarından FSR 3’ün ardından şimdi de Zen 5 ve Zen 6 mimarili yeni işlemciler gündemde. AMD Zen 5 mimarisi ve Zen 6 bilgileri hakkında tüm bildiklerimizi bu makalede anlatıyoruz.
Görünüşe göre Nirvana kod adlı Zen 5 mimarili çipler yeni 4nm/3nm üretim süreçleriyle geliştirilecek. Zen 5 mimarisi mevcut Zen 4 mimarisine göre önemli bir revizyon niteliğinde olacak, %10-15 civarında IPC kazancıyla birlikte gelecek. Ayrıca daha yüksek seviyelerde IPC iyileştirmesi yapılabileceği de belirtilmiş. Bununla birlikte, Zen 5’in ilk kez 16 çekirdekli CCX’ler kullanacağı (çekirdeklerin yer aldığı birimler-kompleksler) bildiriliyor.
AMD Zen 5 çekirdeğinde yapılacak iyileştirmelerin listesi oldukça kapsamlı. En büyük kazanımlar L1 önbellek, şube tahmincisi (branch predictor), yürütme penceresi ve çekirdek işleme verimliliği tarafında. Zen 5’in L1 önbellek boyutu Zen 4’te 32 KB iken Zen 5’te 48 KB’a yükseliyor.
Çipin veriminin 2 temel blok getirme birimi, 8 geniş gönderme/yeniden adlandırma, 6 ALU, 4 yükleme ve 2 depolama birimi ve daha fazlasını içerecek şekilde kapsamlı bir şekilde geliştirildiği bildiriliyor. Zamanlayıcının artık daha büyük bir yapı boyutuna sahip olduğu ve tamsayı zamanlayıcısının önceki tasarımlardan daha büyük ve daha birleşik olduğu belirtilmiş. Slayt ayrıca ISA ve Güvenlik geliştirmelerinin yanı sıra “öncelikli veri getirme” süreçlerindeki iyileştirmeleri de listeliyor ancak herhangi bir ayrıntı verilmiyor.
AMD işlemcilerin içinde yer alan CCX’ler şimdiye kadar maksimum 8 çekirdek barındırabiliyordu. Zen 2 mimarisinden bu yana hiçbir değişiklik olmamıştı. En önemli gelişmeye değinecek olursak, Zen 5 CCX’lerde çekirdek konfigürasyonu 8’den 16’ya çıkarılmış.
Yani Zen 2’den bu yana CCX’lerin sayısı ilk kez artabilir. Peki bu ne anlama geliyor? Potansiyel olarak Ryzen 9 8950X adlandırılacak amiral gemisi işlemci 32 çekirdek ve 64 iş parçacığıyla birlikte gelebilir. Kesin olarak böyle olacak demiyoruz, ancak sızıntılar doğruysa AMD isterse böyle bir CPU üretebilir.
Zen 5 çekirdek kümelerinin ne tür çekirdeklere sahip olacağını henüz bilmiyoruz. Bildiğiniz üzere şirket EPYC işlemcilerinde “Zen 5c” adı verilen, verimliliğe odaklanan küçük çekirdekler kullanmaya başlamıştı. Aynı yaklaşımı belki tüketici sınıfı masaüstü CPU’larda da görebiliriz. Çekirdeklerin yarısı Zen 5, yarısı da Zen 5c çekirdeklerinden oluşabilir. Öte taraftan, bu zamana kadar olduğu gibi tüm birimler Zen 5 performans çekirdekleriyle desteklenebilir. AMD’nin slaytları FP-512 desteğine sahip farklı modeller ve düşük güçlü çekirdeklere sahip bazı modeller olacağını gösterdiğinden, her ikisinin bir karışımı da olabilir.
Zen 5 mimarisi mevcut Zen 4’ün yerini alacak. Bu mimariyi temel alan Ryzen 8000 masaüstü ve mobil işlemcilerin 2024 yılında piyasaya sürülmesini bekliyoruz.
AMD Zen 6 Mimarisi
Sızdırılan slaytlarda AMD’nin Zen 6 mimarisine ilişkin ek tahminler de yer alıyor. Kod adı Morpheus olarak listelenmiş. Kırmızı takımın burada 3nm ve 2nm işlem teknolojisini kullanması bekleniyor.
Slaytta Zen 6 mimarisinin Zen 5’e kıyasla en az %10 IPC kazancı getireceği, yapay zeka/makine öğrenimi için FP16 desteği alacağı ve yeni bir bellek profil oluşturucusuna sahip olacağı tahmin ediliyor. AMD, AI/ML algoritmalarının hızlandırılması için FP16 komut setini kullanacak.
Bir başka önemli detay daha var. Biraz önce 16 çekirdekli CPU bölümlerinden bahsetmiştik. Zen 6 ile tek bir birimin 16 yerine 32 çekirdek içerebileceği yazıyor. Tahmin ediyoruz ki bunların tümü Zen 6 performans çekirdeklerinden oluşmayacak, ayrıca Zen 6c verimlilik çekirdekleri de bulunacak.
Sızıntılar doğruysa Zen 6 ile devrim niteliğinde şeyler olacak. En başında ise çekirdek sayıları geliyor. AMD’nin üç nesilden kısa bir süre içinde çekirdek sayısını dörde katlayabileceği gerçeği etkileyici.
İddialara göre Zen 6 mikro mimarisinin temelinde gelişmiş paketleme teknikleri var. Hatta Zen 2’ye benzer bir çip tasarım düzeninden bahsediliyor, ancak elbette ara bağlantı teknikleriyle birlikte büyük farklılıklar göreceğiz. Bu bağlamda, AMD’nin CCD’leri IOD’nin (giriş/çıkış arayüz kalıbı) üzerine entegre edebileceği konuşuluyor. Eğer böyle bir senaryo gerçekleşirse, iki önemli CPU birimi üst üste istiflenmiş olacak. Zen 6 mimarili çipler 2025 yılının ikinci yarısında bekleniyor.
