Kore merkezli teknoloji şirketi Samsung, daha çok akıllı telefon, TV ve diğer ev elektroniği gibi alanlarda öne çıksa da kurumsal hamleleriyle de tanınıyor. İşte bunlardan sonuncusu, şirketin veri merkezi ve sunucular için sektördeki ilk 128 GB DDR4 modülünün üretimine başlaması temeline dayanıyor.
128 GB TSV DDR4 RDIMM, her biri en gelişmiş TSV ambalajlama teknolojisiyle bir araya getirilmiş dört adet 20 nanometre (nm) tabanlı 8 gigabit (Gb) çip içeren 36 adet 4 GB DRAM paketine yerleştirilmiş toplamda 144 DDR4 çipten oluşuyor.
Endüstrinin en yüksek kapasitesinden ve TSV’nin gelişmiş devre sisteminden yararlanan Samsung 128 GB TSV DDR4 modülünün, her bir 4 GB’lık paketinin ana çipinin modül performansını ve güç tüketimini optimize etmek için veri tamponu işlevine sahip özel bir tasarımı bulunuyor.
Sektörde ilk
Sektörün ilk TSV (Through Silicon Via) 4. Nesil (DDR4) belleğinin seri üretimine başlandığını duyuran Samsung, kurumsal alanda ultra yüksek seviyede kapasiteyi potansiyel müşterileri için kullanıma sunmuş oluyor.
Çift taraflı(RDIMM) bellek, BT müşterileri için ciddi bir verimlilik ve ölçeklenebilirlik iddiası taşıyor. Konuyla ilgili açıklamada bulunan Samsung Electronics Bellek Satış ve Pazarlama Başkan Vekili Joo Sun Choi; ‘Yüksek hızlı ve düşük enerjili 128 GB TSV DRAM modülümüzün seri üretimiyle, BT müşterilerimiz ile iş ortaklarımızın yatırımlarında, ciddi bir verimlilik ve ölçeklendirilebilirliğe sahip yeni nesil kurumsal çözümler sunmaya başlamasına olanak tanıyacak olmaktan dolayı çok mutluyuz.’ dedi.
